MODDING-FAQ FORUM

yo, ich möchte mein selfmade AGB mit nem Peltier zus. kühlen da ich nur nen 120mm Radi benutzen kann. Der iNhalt ist 1 liter, und soll zusätzlich noch mit nem Peltier gekühlt werden.

An dem Peltier wollte ich an beiden Seiten ne Kupferplatte befestigen. Mit welcher Befestigung soll iich das am besten machen?Wärmeleitpad oder wärmeleitkleber?


Wollte dann 2 Kühler an beiden seiten befestigen, und die kalte seite ins wasser legen.

natürlich allles schön abdichten mit silikon.


brauche ich bei einem XP 1800+(soll aber auch für spätere Prozessoren halten) überhaupt nen Peltier zus.?
reicht ein 1 Liter agb mit nem 120 radi aus?

Da ein Peltier ja auf der ganzen Fläche kühlt, würde ich die Verbindung mit 4 Tropfen Sekundenkleber herstellen, auf jedere Ecke einen Tropfen. Den Rest kannst du dann mit Wärmeleitpaste einstreichen, was wohl die kostengünstigste Variante ist.
Über den Sinn oder Unsinn dieser Unternehmung brauchen wir hier ja nicht streiten, ich hatte mit einem Singleradi mit 120er Lüfter meinen XP2500+ und die TI4200 kühlen können, halte den Energieverbrauch durch das Peltierelement einfach für zu hoch.
Desweiteren sind Kupferplatten kaum geeignet, um zusätzliche Wärme aus dem AB aufzunehmen, richtiger wäre es wohl auf eine große wärmeaufnehmende Fläche zu achten. Das kann man mit Winkelprofilen etc. realisieren. Die heiße Seite des Peltiers muss dann ja auch noch gekühlt werden, eine einfache Kühlplatte aus Kupfer wird da nicht ausreichen. Wenn du die heiße Seite nun noch aktiv kühlst, machst du dir den Vorteil einer WaKü natürlich zunichte, da dann ja doch noch zusätzliche Lüfter für Radau sorgen.
Fazit: Vergiss lieber die Idee mit dem Peltier, die führt nur zu Problemen, die einem in der Planungsphase gar nicht auffallen. Die Größe des AB wirkt sich nicht direkt auf die Kühlleistung aus, imo reagiert das Kühlsystem dann nur träger, d.h. es heizt sich am Anfang langsamer auf und kühlt auch langsamer wieder ab.

[edit] Das Rumgemansche mit Silikon ist auch garantiert nicht ohne, schließlich ist eine Verbindung von unterschiedlichen Materialen nur so gut wie ihre schwächste Stelle; wenn man nun bedenkt, dass die Werkstoffe (Kupferplatte, Material des AB etc.) noch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten haben und Temperaturunterschiede von ca. 25K bestehen, kann das kaum gut ausgehen ;D, dauerelastische Verbindungen ermüden durch solche ständigen Spannungen nämlich auch ganz schnell, die Folge ist dann Hochwasser im Rechner und der eventuelle Hitzetot der CPU.

wollte ja auf den Kupferplatten Kühlkörper setzten die hier zuhause rumliegen! Wolltte das Peltier auch dann nur beutzen, wenn ich den Prozi stark beanspruche!

Du solltest dir bewusst sein, was du an der Warmen seite in etwa das Doppelte an Wermeenergie wegschaffen musst, was du an der einen Seite aus dem AB entnimmst, also dürfte dort die Kühlung sehr aufwendig werden. Wie bereits Crawler meinte, das ganze hat mehr Nachteile als Vorteile, so dass ich auf jedenfall die Finger davonlassen würde ...

folgender punkt könnte an der sache noch interessant sein: je nach stärke des peltiers und vorausgesetzt du schaffst es die heisse seite ausreichend zu kuehlen, könnte die temperatur des wassers unter die temperatur des caseinneren oder gar der zimmertemp fallen, das wäre zwar sicher nett um die cpu schön kühl zu halten, ein dann noch arbeitender radiator würde aber mit warmer luft das wasser wohl eher wieder erhitzen also gegen das peltier arbeiten usw.