Samboufousamboufou
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Hallo an alle interessierten.
Habe ein paar eurer Diskussionen um die Kühlung mittels Peltierelemente mit Spannung verfolgt.
Vorab kann ich soviel sagen. Kühle meinen Athlon Xp 3200 mittels Tec und H2O Kühlung und liege bei guten 12°C unter Last. (Aida32)
Zum ersten ist hier ein Tec eingesetzt mit den Daten 40W (Abmessungen 40x40x4).
Wie euch sicher auffällt liege ich mit dem Tec unterhalb der Verlustleistung des CPU.
Gelöst wird dies durch die enorme Leistungsfähigkeit der H2O Kühlung (Marke Eigenbau). D.h. grob gesagt....kühle ich die hot plate des Tec´s auf 50°C erreiche ich an der cold plate ca. 0°C.
Kann euch leider nicht soviel verraten da ich derzeit mit der Patentierung des Gesamtkonzeptes beschäftigt bin. Daher auch keine pics etc.
Nur soviel: Der Radiator hat die Abmessungen einer Big Tower Seitenwand nur mit dem Unterschied, dass er 8mm tief ist.Er wird einfach als Austauschseitenwand angeschraubt.
Er ist anders aufgebaut als handelsübliche Radis. 1. Es gibt kein gebogenes Cu Rohr und auch keine Kühllamellen (Staubfänger). Der Radi ist so aufgebaut, das ein Ausgleichsbehälter nicht mehr nötig ist. Weiterhin ist die Pumpe direkt am Radi befestigt. (man könnte sagen Radi und Pumpe sind ein Bauteil)
Die Füllmenge kann ich euch auch noch verraten. Stolze 2,2 Liter passen in das Teil rein! Und noch ein guddi für alle Modding Fans....man kann komplett in den Radi reinschauen und mittels Led´s die Strömungen des eingefärbten H2O`s betrachten.
Die angeflanschte Pumpe ist ebenfallst selbst konstruiert und schaufelt 8l/min bei 12V.Die Pumpe ist natürlich auch komplett durchsichtig und gewährt somit einen guten Einblick.
Jetzt zum CPU Aufsatz an sich:
Der CPU Aufsatz bietet Standartabmessungen. Das Tec wird nicht direkt auf dem CPU angelegt. Es befindet sich eine Cu Platte Dazwischen welche am CPU aufliegt und mit der cold plate mittels Wärmeleitkleber befestigt wird. Die hot plate wir logischerweise durch einen selbst konstruierten und gefertigten Wasserkühlaufsatz gekühlt welcher durch ein neuartig entwickeltes Fertigungsverfahren eine extrem hohe Oberfläche gegenüber herkömmlich gefrästen Aufsätzen aufweist und damit die anfallende Wärmeenergie des Tec´s bestehend aus Verlustleistung CPU + Verlustleistung Tec effizienter an das H2O abgeben kann.
Jetzt werden einige schreien was ist mit dem Kondenswasser...klar ist, das bei dieser Temperaturdifferenz (ca. 24°c Raumtemp. - 12°C Cold plate bzw. Kupfergrundplatte = 12 °C)Kondenswasser entsteht.
Hierzu nur soviel...das beim Taupunkt anfallende überschüssige H2O welches normaler Weise auf der Cu Platte kondensieren würde wird durch einen speziellen Stoff aufgenommen. ==> kein Kondenswasser....klar muss das Wasser irgendwo hin....es wird wenn der Rechner aus ist und die cold plate nicht mehr kalt ist einfach an die Umgebungsluft abgegeben... Bedacht ist auch das es Menschen gibt die ihren Rechner 24h/ Tag laufen lassen so wie ich....keine Angst dieser Stoff kann das anfallende Kondenswasser bis zu 150 Tage PC- Dauerlauf aufnehmen und benötigt dann ca. 12h um sich zu regenerieren...
Wieso schreib ich euch das alles werdet ihr euch fragen...möchte einfach mal eure Meinung hören und es würde mich freuen zu erfahren welchen Betrag ihr bereit wärt für solch ein Gesamtkühlkonzept auszugeben!?
Zusatz: Die oben beschriebene H2O Kühlung wird es auch beim Erscheinen als Standartausführung d.h. ohne Tec(Peltierelement) geben.
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cyberwolf
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Ich bin schwer beeindruckt. Aber irgendwie kann ich das noch garnicht so richtig glauben. Da muss ich das schon aus der Nähe und in Aktion sehen. Wenn dann wäre das natürlich der Kühlungsoverkill und mir durchaus einen mittleren Betrag im dreistelligen Bereich wert.
EDIT: Wie schaut es denn aus? Beinhaltet das Produkt eine Durchflusskontrolle, die ein Tachosignal liefert? Das würde die Sache zumindest noch weiter abrunden. Nebst einer Hand voll Temperatursensoren zumindest.
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« Letzte Änderung: August 24, 2005, 13:48:37 von cyberwolf »
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Samboufousamboufou
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Die von mir beschriebene Variante beschreibt die Einsteigerversion (Low cost).
Angedacht ist natürlich eine Durchflusskontrolle nebst einer hardwareseitigen Temperaturüberwachung für cpu und hot plate.
Da wir einen Programmierer in unseren Reihen haben folgt selbstverständlich auch wenn alles klappt ein Softwareüberwachungstool aller Eingangswerte.
MfG Tobias
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b0nze
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Dazu sag ich nur: 
Bis zu dem Zeitpunkt, bis man Ergebnisse sieht oder dein _Patent_ nenn ich das Ding EiWoMiSa.
Wieviel man dafür ausgeben würde? Frag doch dann deine Marketing-Leute, die du bei diesem lohnenden Geschäft engagieren kannst.
IMHO
b0nze
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cyberwolf
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Erwähnte ich eigentlich schon, dass ich gelernter Kaufmann bin und in Marketing auf der Beurfsschule immer recht gut war? =)
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Samboufousamboufou
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Nun ja eine Eierlegendewollmilchsau ist es keines wegs...aber ich werde an dich denken ;-)
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Samboufousamboufou
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So ein pic vom Radiator....wie ihr seht seht ihr keine Details ;-) Ist natärlich gewollt!
Aber soviel...dies ist der Zweite Prototyp.
In der Aussparung befindet sich normaler weise ein langsam drehender 120x120 Lüfter.
Wozu ist der da werdet ihr jetzt fragen! Der kühlt doch mit H2O und Tec!
Der Lüfter wird deshalb zusätzlich eingebaut damit die empfindlichen Spannungswandler
nicht überhitzen und so euer System lang uns stabil arbeitet!
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Samboufousamboufou
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Der jetzt eingesetzte 5. Prototyp ist natürlich Oberflächenvergütet. Das heißt es wird wahlweise eine vergoldete bzw. verchromte Variante geben. Zudem ist die Verarbeitung an den Fügestellen optisch ansprechender. Aber wie gesagt mehr kann ich euch leider noch nicht zeigen!
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lindworm
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also das hört sich durchaus sehr sehr gut an,
der proto sieht noch etwas bescheiden aus, aber das wird sich ja sicher noch ändern 
ansonsten: wird es möglcih sein damit auch die gpu kühlen? werden mehrere cpu-sockel unterstützt?
wenn die antwort auf beide fragen ja lautet würde ich bereit sein dafür so ca 200-300 [max] € zu zahlen
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Samboufousamboufou
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Ja wir kühlen nätürlich die Gpu mit! Mit der Wakü allein erreichen wir derzeit eine temp. von 36°C unter Vollast.
Als Systemkomponenten Athlon xp 3200 , ati radeon 9800 Pro
Geplant sind Sockel A, 939 und 775. Ältere Sockel werden wir nicht bedienen da es keinen Sinn macht nen PIII so zu kühlen...
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cyberwolf
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Bisher klingt das alles leider noch sehr nach Microsoft... (Höher, schneller, besser, weiter... Zumindest laut Verpackung.)
Wann darf man denn damit rechnen, dass das Ding mal einer Zeitschrift oder so zum ausgiebigen Test zur Verfügung steht?
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Samboufousamboufou
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Wir möchten zum Jahreswechsel an die Öffentlichkeit gehen und unser Produkt auf Herz und Nieren von objektiven Zeitschriften durchtesten lassen.
Dieser entry hier soll dazu dienen euch die Gelegenheit zu geben Verbesserungsvorschläge etc. zu geben.
Klingt das nach Microsoft ;-) ??
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cyberwolf
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Mal noch eine andere Frage:
Du sagtest ja, dass es als Seitenwand erfügbar sein soll. Gehe ich recht in der Annahme, dass es also nur für besondere Gehäuse verwendet werden kann? Wenn ja, sind Chieftec und Lian Li dabei?
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Samboufousamboufou
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Du sprichst gerade eines der schwerwiegensten Probleme an. Leider Hat es die Computerbranche seit ihrer Existenz nicht geschafft die Gehäusegrößen zu vereinheitlichen. Sprich einheitliche Größen bei big, midi und mini herzustellen. Daher müssen wir leider anfangs die meißt verkauftesten Marken als Grundlage wählen. Als weitere Lösung steht die Fertigung eines autarken Radis zur Debatte. D.h. das Teil steht neben deinem Rechner und die Schläuche werden durch ein mitgeliefertes Slotblech in den Rechner gelegt!
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lindworm
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nää das wäre ned gut, ich fänds auf jeden fall gut das ding auch in mindestens einer universalgröße die in die meisten tower passt zu machen, die man sozusagen in die tür einbauen kann
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